在半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)、分選及質(zhì)檢環(huán)節(jié)中，高精度稱重設(shè)備是確保硅片重量一致性和工藝控制的關(guān)鍵。以下是針對(duì)硅片稱重的專用設(shè)備選型指南，涵蓋適用設(shè)備類型、關(guān)鍵參數(shù)及行業(yè)應(yīng)用建議：

1. 硅片稱重的核心設(shè)備類型

(1) 高精度電子天平

推薦型號(hào)：

LS2220M（量程2200g，分辨率0.001g）

適用場(chǎng)景：

單晶硅片/多晶硅片的靜態(tài)稱重（如研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、來料檢驗(yàn)）；

硅棒切割后的片重抽查。

(2) 動(dòng)態(tài)稱重分選機(jī)

技術(shù)特點(diǎn)：

集成視覺系統(tǒng)：自動(dòng)識(shí)別硅片位置，避免人工放置誤差；

流水線分選：速度可達(dá)300~500片/小時(shí)，分選精度±0.02g。

行業(yè)應(yīng)用：

硅片封裝前的自動(dòng)重量分檔（如150mm/200mm硅片的重量分級(jí)）。

(3) 微量天平（薄硅片用）

推薦型號(hào)：（分辨率0.1μg，抗靜電涂層秤盤）

適用場(chǎng)景：

薄硅片（如厚度≤100μm）或SOI晶圓的重量測(cè)量；

表面鍍膜工藝的膜重計(jì)算（需配合密度儀）。